上午九点，Intel委托的第三方测试实验室SI发布了一份技术简报。简报标题是《新型高速接口技术潜在问题初步分析》，看似中立，但内容经过精心设计。
简报要点：
1. 电磁干扰测试：UhSb在5Gbps全速传输时，电磁辐射值比Fcc class b标准高出15%（测试环境：未屏蔽的廉价线缆）。
2. 散热问题：连续大文件传输30分钟后，接口温度升至72°c（测试条件：密闭机箱，无主动散热）。
3. 兼容性风险：与部分老款电源存在供电时序冲突（测试对象：五年前的低端电源）。
SI的cEo在简报末尾写了一句看似客观的评论：“任何新技术都需要充分测试和迭代。建议厂商谨慎评估大规模商用风险。”
这份简报通过邮件列表发送给了300家媒体和行业分析师。
上午十一点，市场反应开始发酵。
cNbc科技记者首先报道：“第三方测试显示UhSb存在过热和辐射超标问题。专家呼吁谨慎对待新标准。”
华尔街日报科技版跟进：“速度还是稳定？UhSb面临技术质疑。企业It采购部门表示将观望。”
三位与Intel关系密切的分析师发布报告：
高盛硬件分析师：“建议投资者对UhSb相关概念持谨慎态度，至少等待六个月更多测试数据。”
摩根士丹利技术分析师：“新标准的采用周期可能比预期更长。”
Idc行业分析师：“如果问题属实，UhSb的商业化可能推迟到1998年。”
迈克尔·戴尔在办公室看到了简报。他直接打电话给技术副总裁：“我们的测试结果是多少？”
“我们的测试显示，在正常机箱环境和标准线缆下，电磁辐射达标，温度在55度以内。”副总裁回答。
“那就发一份我们的测试报告给媒体。”戴尔说，“顺便‘匿名’透露，我们的测试条件比SI的更贴近真实使用场景。”
埃克哈德·费弗尔召开了紧急会议。“Intel开始动手了。”他对团队说，“这是标准的技术FUd。但我们必须回应。”
市场副总裁问：“我们要公开反驳吗？”
“不。”费弗尔摇头，“我们只说一句话：‘康柏对新技术的态度一贯是积极而审慎的，我们将基于自身测试做决策。’既不得罪Intel，也不抛弃UhSb。”
卢·普莱特让助理收集了所有报道。“企业客户有反应吗？”他问销售主管。
“有几个大客户来问，UhSb是否真的有问题。他们担心数据中心的稳定性。”
普莱特点头：“通知企业销售团队，标准回复口径是：‘惠普对所有新技术都进行严格验证，目前UhSb仍在评估阶段。’”
杰里·桑德斯暴跳如雷：“这他妈是Intel的伎俩！我们的芯片设计根本没问题！”他让技术部门立刻准备反驳数据，但公关总监提醒：“如果我们公开反驳，就等于直接和Intel开战。”
桑德斯冷静下来：“那就先不发。等联盟开会决定。”
凌云看着电脑屏幕上的新闻汇总，菲奥娜站在旁边。
“Intel动作很快。”凌云说。
“我们要回应吗？”菲奥娜问。
“要，但不是现在。”凌云思考，“先让联盟内部统一口径。安排明天上午的视频会议，四家创始成员加Amd。”
“需要准备什么材料？”
“我们的完整测试数据，Fcc认证文件，还有SI测试的条件分析——指出他们的测试条件有多不专业。”
晚上七点，凌云收到了戴尔的私人邮件：
“凌，Intel开始施压了。这在意料之中。戴尔会坚持我们的测试结果。建议联盟尽快统一回应策略。另外，康柏的态度有些暧昧，注意观察。——迈克尔”
凌云回复：“收到。明天会议见。”
第二天早上一上班，凌云就收到了菲奥娜的报告，报告里收集了Intel采取的最新动作。
1. 硬件合作伙伴计划升级
Intel宣布“Intel preferred partner program”升级，为合作伙伴提供：
USb设备芯片采购折扣（最高15%）
联合营销基金（每卖出一台USb设备，补贴1美元）
优先技术支持
条件：合作伙伴在未来六个月内，不推出UhSb产品。
2. 主板厂商压力
Intel通知华硕、技嘉、微星等主板大厂：如果主板设计预留UhSb接口，将不能获得Intel“design Ready”认证。而缺少这个认证，很多oEm厂商不会采购。
3. 外设厂商游说
微软加入施压，通知罗技、微软硬件部门、佳能、惠普打印机部门：如果优先支持UhSb，windows硬件兼容性测试（whqL）的优先级将降低。
市场反应：
罗技宣布：“为保障用户兼容性体验，罗技下一代产品将同时支持USb和UhSb。”看似中立，但“同时支持”意味着产品发布时间至少延后三个月。
华硕cEo在媒体访谈中说：“主板设计要兼顾新旧标准。UhSb是很棒的技术，但市场接受需要时间。”暗示可能推迟UhSb接口的主板上市。
分析师报告开始跟进：
“生态支持是新标准成功的关键。目前主要外设厂商对UhSb态度谨慎，可能影响初期普及速度。”
看完菲奥娜整理的报告，凌云对这个秘书很满意，做事积极主动，考虑周全。“菲奥娜干的不错，内容详尽，条理清晰，一会开会的时候给其他人看一下。”