就在凌云思索Intel的新行动如何破局的时候，他的各个盟友也陷入到了各种不同的境地。
康柏内部出现分歧。
技术部门坚持推进UhSb，但采购部门收到警告：如果康柏力推UhSb，Intel可能推迟下一代处理器（pentium II）的供应优先级。
费弗尔面临两难：坚持UhSb可能影响核心业务，放弃则损害技术领先形象。
惠普更趋保守。
企业客户部门提交报告：87%的大企业客户表示，如果UhSb存在任何兼容性风险，他们宁愿继续使用USb甚至老接口。
普莱特在内部会议上说：“惠普的首要责任是服务企业客户。如果客户不想要，技术再好也没用。”
戴尔坚持但调整策略。
戴尔决定：高端游戏电脑和发烧友系列（xpS）将率先搭载UhSb，主流商用系列暂时观望。
迈克尔·戴尔对团队说：“我们要走钢丝。既展示技术领先，又不激怒Intel。高端市场影响小，可以试水。”
Amd压力剧增。
Intel暗示台积电：如果Amd的UhSb芯片排产优先级过高，Intel可能会把部分芯片订单转给联电。
台积电销售副总裁私下告诉Amd：“我们可以生产，但交期可能要推迟四周。产能确实紧张。”
1月10日，UhSb联盟紧急视频会议。
五方上线：星辰、戴尔、康柏、惠普、Amd。
凌云开场：“各位，情况大家都看到了。Intel在全面施压。我们需要决定：是后退，是坚持，还是改变策略？”
戴尔先说：“戴尔会坚持，但策略调整。我们高端线先上，测试市场反应。这需要UhSb设备的支持——现在外设厂商在犹豫。”
费弗尔语气沉重：“康柏面临供应压力。Intel的处理器是我们的命脉。我们需要评估风险。”
普莱特直接：“惠普的企业客户对UhSb有疑虑。除非有重量级应用推动，否则很难说服他们。”
桑德斯最激动：“Amd不会退缩！但我们需要支持。如果联盟成员自己都犹豫，我们怎么对抗Intel？”
会议持续两小时，最终决议：
1. 统一技术回应：五家联合发布白皮书，公布完整的测试数据，反驳SI的报告。
2. 生态突破策略：寻找垂直市场突破。锁定视频编辑、科研计算、游戏开发等对速度敏感的领域，与专业设备厂商合作。
3. 供应链保障：星辰和Amd分担台积电可能延迟的额外成本，确保芯片按时流片。
4. 分级推进计划：戴尔先推高端，康柏和惠普暂缓，但承诺技术投入不减。
会议结束时，费弗尔私下对凌云说：“凌，我需要时间安抚Intel。康柏不会退出联盟，但公开支持可能减少。理解一下。”
凌云理解。这就是联盟的现实：利益面前，忠诚有限。
台积电正式通知Amd：UhSb主控芯片的流片日期从原定的1月31日推迟到3月15日。理由：“12英寸产线调试延迟，影响整体排期。”
Amd技术副总裁愤怒地追问，台积电项目经理只说：“真的是产能问题。Intel的芯片订单也在排队。”
但Amd内部情报显示：Intel在台积电的订单量并未明显增加，且主要是成熟制程芯片，不应该影响先进的12英寸线排期。
1月11日，凌云在Amd总部与桑德斯会面。
“明显是Intel施压。”桑德斯说，“台积电不敢得罪大客户。”
凌云问：“如果我们支付加急费用呢？”
“试过了。台积电说‘不是钱的问题，是技术排期’。”桑德斯冷笑，“鬼才信。”
两人讨论备选方案：
1. 转单联电：联电技术稍逊，可能需要重新设计，延迟更久。
2. 分拆设计：先用0.35微米工艺做简化版，保住时间，后续再升级。
3. 法律施压：以违约为由起诉台积电，但代价是彻底撕破脸。
“我建议方案二。”凌云说，“简化版性能可能只有3Gbps，不是5Gbps，但足够展示优势。先让产品上市，再迭代。”
桑德斯同意：“Amd可以在一周内完成简化设计。但需要联盟确认：降低性能指标，你们能接受吗？”
戴尔接受：“3Gbps也是USb的200倍，足够形成卖点。”
康柏犹豫：“性能降级会影响营销说辞。”
惠普反对：“企业客户需要确定性的规格。中途变更会影响信任。”
最终投票：3票赞成（星辰、戴尔、Amd），1票反对（惠普），1票弃权（康柏）。通过。
虽然通过了简化版的设计，但是凌云明显感觉到了这些盟友各自的小算盘。
Intel的反击组合拳声势很大，但是杀伤力不强。即便是这样，联盟里也是一阵鸡飞狗跳。
这是一群扶不上墙的烂泥啊，难怪后世，康柏挂了，amd被Intel压的抬不起头，直到苏李子上台，日子才好过一点，惠普和戴尔那就像微软家后院拴着的狗，老老实实，不敢越线一步。
自己组建的这个联盟，本来也是失败者联盟，不能对他们要求太高了。
自己该如何破局呢？凌云也是一阵头大，现在这种情况，一般的手段也起不了太多作用。
wintel的帮手太多，自己很难在这方面扳回一局。
忽然，凌云脑子里灵光一闪，想到一个绝妙的办法，嗯，一箭好几雕的办法。
想到这，凌云快速来到外星人公司，找艾利克斯好好交流一番，并给他下达了一个新任务。